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尽管从总体上来说，Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn—Pb合金镀层，在实际应用中出现的问题较多，仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视，长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn—Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代。另外，PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势，成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术。系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。