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印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lumuming
【摘 要】
:
概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
林金堵(校)
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2006年9期
【关键词】
:
覆铜箔板
环氧-硅复合树脂
耐热性基材
无铅焊料
溶胶-凝胶反应
copper-clad laminate
epoxy-silicon hybrid resi
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概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
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