BGA封裝之預燒承座設計

来源 :机械设计与研究 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wafh000
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本研究旨在設計一新型的BGA封裝預燒承座,可以測試不同錫球間距的BGA封裝;確定設計目標後進行細部設計,分析並測試所設計的預燒承座是否合於研究目標所要求.
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