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高科技产品对电子元器件的要求越来越苛刻,微组装及多芯片组装技术的发展与应用能较好地满足对可靠性、小型化、高密度等方面的要求。国内虽然在这方面研究较晚,但发展速度令人欣喜。
微组装及多芯片组装技术及其现状
【摘 要】
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高科技产品对电子元器件的要求越来越苛刻,微组装及多芯片组装技术的发展与应用能较好地满足对可靠性、小型化、高密度等方面的要求。国内虽然在这方面研究较晚,但发展速度令
【机 构】
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航空工业总公司第0一四中心
【出 处】
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航空兵器
【发表日期】
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1997年04期
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