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高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要。本文采用TiW／Au＋AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模，重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法，并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理。结果表明，采用TiW／Au＋AZ4620厚胶的多层掩膜比TiW／Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷，减轻钻蚀。在纯HF中添加HCl，可以得到更光洁的刻蚀表面，当HF与HCl体积配比为10：1时，玻璃刻蚀面粗糙度由14．1nm减小为2．3nm。利用该工艺，成功实现了pyrex77