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应用金相显微镜、能谱仪、X-射线衍射仪、SIGMASCOPESMP10型导电仪、维氏硬度计等仪器，分析了添加0．2％（质量分数）Si对C72500合金的铸态微观组织、时效后的微观组织、电导率和硬度的影响。结果表明：向C72500合金中添加0．2％Si后，合金铸态组织呈明显的树枝晶状，且枝晶发达，组织中出现了Ni：Si、NiSn、Ni，Sn相，经4000C×4h时效后，由于Ni，Si、Ni，si相的析出，通过阻碍晶粒长大和时效沉淀而强化。合金的电导率随时效时间的延长或时效温度的提高一直增大，随后增