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针对近年来电子元件发热量和热流密度不断增大,导致其工作性能受到严重影响的问题,课题组用气体阵列喷射冷却的方法来加强电子设备换热效果。为研究气体换热特性,实验采用0.5 mm及0.7 mm孔径线性排布的阵列孔板,通过改变喷射间距和喷射孔径,以氩气和空气为工质研究了不同条件下气体射流冲击的换热特性。并将氩气的换热效果与空气进行比较。实验发现:气体射流冲击换热条件下的换热系数可达到150 W·m~(-2)·K~(-1),明显高于传统电子设备散热方式;在2 mm喷射间距下气体的射流冲击换热效果