底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择

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选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框架和芯片塑封材料(EMC)之间的粘附强度,受到合金成分、氧化层厚度和氧化铜/氧化亚铜含量的影响。其中,证明粘附指标参数为氧化铜/氧化亚铜含量,当粘附指标参数下降到0.2~0.3时,得到最高的粘附强度,与合金成分和氧化物厚度无关。从粘附试验结果看出,应采用铬-锆铜合金作
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