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研究了InGaAs／InP材料的MOCVD生长技术和材料的性能特征。InP衬底的晶向偏角能够明显影响外延生长模型以及外延层的表面形貌，用原子力显微镜（AFM）观察到了外延层表面原子台阶的聚集现象（step-bunching现象），通过晶体表面的原子台阶密度和二维生长模型解释了台阶聚集现象的形成。对外延材料进行化学腐蚀，通过双晶X射线衍射（DCXRD）分析发现异质结界面存在应力，用异质结界面岛状InAs富集解释了应力的产生。通过严格控制InGaAs材料的晶格匹配，并优化MOCVD外延生长工艺，制备出厚层In