微电子金属封装温度场仿真系统的研究

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:westbulls
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统.可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果.用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析.
其他文献
借助弗洛伊德的人格结构学说来解读《西游记》,发现在魔界、人界、天界三个圈层活动存在的唐僧、猪八戒、沙和尚三人分别是超我、本我、自我人格的典型;而孙悟空则是本我、自
本文基于对低温等离子体聚合有机硅薄膜的化学稳定性特和机理的研究。探讨了在YBaCuO超导体表面沉积等离子体有机硅聚合膜后对不环境的耐受性。
随着人们生活水平的提高,许多小区都安装了防盗监控系统.系统的有效性、安全性、可靠性成为人们关注的问题.该系统从组成、功能、管理上能满足这些要求.