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以低碳钢圆饼为基体，在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P207的质量浓度、K4P207的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明，这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为：K4P207350～400g／L，Cu2P2O7·4H2O20～25g／L，Sn2P2071．5～2．0eeL，K2HPO4·3H，O602／L，添加剂JZ-10～