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为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%,且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷。
大面积薄板回流焊工艺的优化设计
【摘 要】
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为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,
【机 构】
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南京同创电子信息设备制造有限公司,东南大学材料科学与工程学院
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2014年01期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目;
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