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为了研究平流层电子设备的温度特征,该文考虑温度、压强、风速、地球和太阳辐射等平流层环境以及电子设备结构、材料和功率等参数,建立了平流层电子设备温度的理论计算模型,分析了太阳辐射、风速、发热功率等参数对电子设备温度的影响规律。通过平流层环境试验,验证了理论模型的正确性。结果表明:对于平流层电子设备而言,强迫对流和辐射两种散热模式都会影响电子设备的温度,且对流散热是主要因素。风速为3 m/s时,电子设备对流散热量占58.5%,风速为15 m/s时,对流散热量占87.9%。在进行热设计时需要综合考虑这两个因素的