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为了进一步提高金属的硬度和强度，采用电铸工艺通过添加剂TN2提高阴极过电位，抑制晶粒生长，制备了超细晶镍钴合金层，研究了电流密度和添加剂TN2对铸层晶粒大小的影响。结果表明：提高电流密度可以细化晶粒，当电流密度从5A／dm2增加到15A／dm2时，晶粒大小从5μm细化到500am；添加0．15g／LTN2时，铸层表面半光亮，晶粒进一步细化（小于500nm），硬度高达60HRC。