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期刊论文
锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理
锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wukuiyuxing
【摘 要】
:
概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
【作 者】
:
蔡积庆(译)
林金堵(校)
【机 构】
:
江苏南京
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2013年9期
【关键词】
:
无铅锡合金镀层
Sn—Pb合金镀层
晶须
抑制机理
Pb Free Sn-Base Alloy Plating
Sn-Pb Alloy Plating
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概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
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