AMD与南通富士通携手创建行业领先的半导体封装测试合资公司

来源 :中国电子商情(基础电子) | 被引量 : 0次 | 上传用户：csnd123

【摘要】

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<正>2015年10月15日,AMD与南通富士通微电子股份有限公司签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰

【出处】

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中国电子商情(基础电子)

【发表日期】

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2015年11期

【关键词】

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封装测试 AMD 富士通微电子中国苏州资本支出通富微电槟城性能技术通微客户方

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<正>2015年10月15日,AMD与南通富士通微电子股份有限公司签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工,以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整合结束后,新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工,打造差

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