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研究了在中温烧结条件下银粉的形态及物理化学参数对Zn O压敏电阻片通流容量的影响。结果显示,银粉的比表面积大小对银电极的烧结致密程度有较大的影响。采用高比表面积(8.61 m2/g)的超细银粉制成的银浆在540℃条件下烧结后银膜致密平整,银电极机械性能良好,最终封装组成的Zn O压敏电阻具有较好的通流能力。