【摘 要】
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采用微电阻点焊对0.1 mm厚铍青铜薄片加人0.05 mm的镍中间层进行了搭接点焊,通过拉剪试验、光学 显微镜、扫描电镜和能谱分析,研究了镍中间层对超薄铍青铜微电阻点焊接头形成
【机 构】
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南昌航空大学航空制造工程学院,上海航天设备制造总厂,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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采用微电阻点焊对0.1 mm厚铍青铜薄片加人0.05 mm的镍中间层进行了搭接点焊,通过拉剪试验、光学 显微镜、扫描电镜和能谱分析,研究了镍中间层对超薄铍青铜微电阻点焊接头形成过程和接头强度的影响.结果表 明,含镍中间层的超薄铍青铜微电阻点焊接头主要包括钎焊连接和熔化-钎焊混合连接机制.其形成过程会经历 铜合金润湿铺展、元素扩散、镍铜界面反应和金属凝周四个过程.在这两种接头中,钎焊连接接头断裂方式为沿结 合面断裂,熔化-钎焊连接接头断裂方式为纽扣断裂,断口都呈现韧性断裂与脆性断裂混合特征.
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