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主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响,以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性,并对无铅镀层的发展和应用进行了展望.
电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望
【摘 要】
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主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响,以及无
【机 构】
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南京航空航天大学材料科学与技术学院
【出 处】
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焊接
【发表日期】
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2005年9期
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