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战略性合作将加速半导体，一商进军3G市场，并为3G基带芯片设计创建标准。
TTPCoM和ARM携手开发全球首款完整的多制式3G基带设计平台
【摘 要】
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战略性合作将加速半导体，一商进军3G市场，并为3G基带芯片设计创建标准。
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2005年3期
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