RFID电子标签Inlay封装工艺参数优化试验

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目的研究RFID标签Inlay封装工艺对标签质量的影响。方法主要讨论Inlay封装过程中的点胶工艺、拾晶工艺、热压固化工艺等对封装质量的影响,着重研究热压固化工艺参数对封装质量的影响,主要因素有热压应力、热压温度、热压时间等,热压应力设定为3,3.5,4 MPa,上下加热头的热压温度设定为160/150℃,170/160℃,180/170℃,热压时间设定为10,12,14 s,建立三因素三水平的正交试验做对比。结果在电阻、读写情况均正常的情况下,把剪切强度作为评价指标,发现不同组合的封装参数,剪切力差异很
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