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日本的いしぅこごう公司研制成功一种可在160℃低温度下焊接电子部件用的软钎料复合材料，它是一种含有Sn和Bi的软钎料与环氧树脂的复合材料，其中的树脂可发挥有效的增强作用，大大降低了焊接成本。通常标准的无铅钎料铴银铜合金在焊接部件时须加热到240℃，会对印刷电路板之类电子部件造成热影响，如果采用低温钎焊料焊接时其焊接部位又容易破裂。