【摘 要】
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微芯科技宣布推出业界首款 8焊盘双排平面无引脚 (DFN)封装的 5 12K位I2 C兼容串行EEPROM。新款 2 4LC5 12、2 4AA5 12和 2 4FC5 12器件采用微芯科技先进的PMOS电擦除单元 (P
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微芯科技宣布推出业界首款 8焊盘双排平面无引脚 (DFN)封装的 5 12K位I2 C兼容串行EEPROM。新款 2 4LC5 12、2 4AA5 12和 2 4FC5 12器件采用微芯科技先进的PMOS电擦除单元 (PEEC)工艺 ,以最薄的一种封装 (0 .9mm )提供高密度和低功耗的EEPROM器件。DFN封装面积仅为 6mm× 5mm ,可帮助设计人员在低窄空间应用中采用 5 12K位串行EEPROM ,同时降低系统成本 ,提高板面积的使用率。新推出的三款器件均具有 12 8字节页写入
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