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微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用.对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析.在此基础上,对封焊过程中的脉冲波形、峰值功率、离焦量、起始点位置等工艺参数进行了优化.结果 表明,在合适的参数下,可在不同封装面结构的硅铝管壳的封装体积＞ 15 cm3时,激光封焊的漏率低于2.03×10-8 Pa·cm3/s.在热震、温循、正弦振动等环境筛选试验后,焊缝保持完好状态.