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高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真
高速双面共面结构印刷电路板电特性仿真
来源 :电子学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:songfeng816
【摘 要】
:
为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构,本文采用三维电磁参数提取的部分元等效电路方法对任意形状接地/馈电板进行自动分割及单元建模,然后对包括I/O缓冲器在内的非
【作 者】
:
蔡兴建
曹毅
毛军发
李征帆
【机 构】
:
上海交通大学电子工程系
【出 处】
:
电子学报
【发表日期】
:
2001年2期
【关键词】
:
双面共面结构
印刷电路板
电特性仿真
Buffer circuits
Computer simulation
Equivalent circuits
Mathe
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为了适应高速双面共面印刷电路板的不规则布线结构,本文采用三维电磁参数提取的部分元等效电路方法对任意形状接地/馈电板进行自动分割及单元建模,然后对包括I/O缓冲器在内的非线性电路进行时域信号响应分析.高速双面共面结构印刷电路板电特性的仿真与实际测试结果吻合较好,表明了方法的有效性.
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