论文部分内容阅读
铜基材料相比常规印制电路板材料要硬，用常规的印制电路板钻孔设备对铜基板钻孔会比较困难.尤其当孔径小于0.7 mm后，钻孔过程极易断刀.文章通过对铜基材料、钻头及加工参数的研究，利用现有印制电路板钻孔设备，摸索出铜基板的小孔加工方案，并改善了加工过程小钻头易断刀的状况.
铜基板的小孔加工改善研究
【摘 要】
：
铜基材料相比常规印制电路板材料要硬，用常规的印制电路板钻孔设备对铜基板钻孔会比较困难.尤其当孔径小于0.7 mm后，钻孔过程极易断刀.文章通过对铜基材料、钻头及加工参数的研究，利用现有印制电路板钻孔设备，摸索出铜基板的小孔加工方案，并改善了加工过程小钻头易断刀的状况.
【机 构】
：
惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳51
【出 处】
：
2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2018年9期
其他文献
人们对语篇的连贯理解有赖于大脑中的图式知识.生活在不同文化语境中的人们具有不同的图式知识.因此,在跨文化交际中,英语学习者在理解语篇或者生产英语语篇时会产生许多困难
在北京上甸子区域大气本底站利用气相色谱/质谱联用(GC-MS)系统对大气中11种氢氟碳化物(HFCs)开展在线观测研究.2018年1~12月,HFC-23、HFC-32、HFC-125、HFC-134a、HFC-143a
为了全面认识国内学者在国际期刊Safety Science上发表的论文的研究热点、影响力及知识基础。从Safety Science期刊上采集了国内学者(未包含我国台湾地区)发表的339篇论文,从
蜗牛越冬期较长，一般从10月下旬至次年4月中旬有近半年时间。蜗牛能否安全过冬，与日常饲养管理的好坏有很大关系，稍有疏忽，就会造成重大损失。
无籽西瓜以果形正、含糖高、口感好、耐贮运、售价高等优点而深受消费者青睐。但无籽西瓜制种产量低(亩约3～4．5公斤)、发芽率低(60％～80％)、成苗率低(60％～70％)，育苗困难，从而妨碍了无籽
目的：研究凤尾蕨属5种药用植物蕨素类活性成分,为其质量评价、鉴定及亲缘关系研究提供依据,为凤尾蕨属植物化学分类深入研究奠定基础。方法：采用HPLC-DAD测定5种药用植物的石油
本文讨论了目前自动闭塞接收设备冗余方式存在的问题，提出了用成对双机并联运用进行冗余的方案和成对双机并联运用接收设备的实现的原理。
1选种根据当地气候、土壤、地力、种植习惯选择合适品种。可选用石新733、石新828、石麦18、冀麦40、济麦22、津农6、铁秆黄金麦、矮秆大穗王等品种。2备肥每亩建议施肥量：二
德国克朗斯公司最近研制的空瓶和酒瓶包装动态缓冲系统，获得了2005年由德国包装协会、德国包装工程协会联合颁发的“机械设计理念”奖。
本文通过对当地甘薯合作社及种植户的调研和提供气象服务,发现气象信息传输及时准确与否和中长期预测预报技术创新等问题,是制约农业气象服务水平的瓶颈,并初步提出解决方法