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二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。材料行业业内领先者汉高电子宣布,其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化,从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。
汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线
【摘 要】
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二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。材料行业业内领先者汉高电子宣布,其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化,从而扩展了公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2012年9期
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