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概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势。
微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展
【摘 要】
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概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备
【机 构】
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信息产业部电子第四十五研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2000年04期
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