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应用黏弹性有限变形理论,研究了不可压黏弹性圆柱体受到均匀温度场作用下的热空化问题.分别对圆柱实体和预存微孔的圆柱体两种情形进行讨论,建立了问题的非线性数学模型.数值计算结果证实了分叉问题可视为预存微孔半径生长的理想模型,得到了微孔半径随时间增长的动态变化曲线,并讨论了外界温度场、初始微孔半径、材料参数以及轴向伸长对微孔半径增长规律的影响.