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将离心造粒法用于无机密封元件所需粉料的制备。采用正交试验方法对粘结剂喷入时的雾化效果进行优化,确认了在离心造粒的初始阶段大流量喷入粘结剂对颗粒细化的效果;利用扫描电子显微镜(SEM)分析表明,离心造粒后颗粒细小、致密且真球度高,同时粒度细于100目时,松装密度和流动性较好而且稳定,有利于密封元件连续生产及装配时良好的充填性和质量的稳定性。