8位高速微控制器IP软核的设计与实现

来源 :电子设计应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:neusoftlyh
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文介绍了一种8位高速微控制器IP软核的设计,该IP采用哈佛总线和二级流水线,指令集与PIC16F676兼容。本文按照自顶而下的设计流程,首先定义了该MCUIP核的顶层功能和体系结构,然后对各单元模块进行了详细的设计,讲述了IP软核的设计方法及其仿真验证,并对该微控制器的读/写时序进行了分析。
其他文献
英飞凌公司推出采用SUPerS08和S308(Shrink SuperS08)封装的40V、60V和80V OptiMOS3N沟道MOSFET,在以上击穿电压下可提供无铅封装形式下的低导通电阻。与标准TO封装相比,SuperS08
本文采用套筒式级联增益自举电路,设计了一种用于高速、高分辨率ADC的CMOS全差分运算放大器,达到了高增益、低功耗的设计目标。在3.3V电源电压下,基于TSMC0.35μmCMOS工艺模型,本设