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电路高度集成、体积小、散热路径单一是宇航用厚膜SSPC热设计的难点。采用热仿真的方法对厚膜SSPC进行了稳态和基于实际工况的瞬态热分析,从基板厚度变化、基板材料的选择、基板与壳体安装工艺等方面对宇航用厚膜SSPC产品的热态特性进行优化设计研究,并通过热仿真的数据与红外热成像试验的对比,验证了仿真数据的准确性,为产品热可靠性设计提供数据支持。