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在过去的20年中,设计者们尝试采用3D电路缩小IC芯片的尺寸、缩短互连并减少芯片数量.最近,马萨诸塞州列克星敦的马萨诸塞技术研究所和3D IC研究所,尝试把背部照明64×64像素镜相传感器阵列与环形振荡器连接在一起,并采用全并行A/D转换技术,把数字图像输出到主系统.
采用3D芯片设计技术在单芯片上制作成像子系统
【摘 要】
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在过去的20年中,设计者们尝试采用3D电路缩小IC芯片的尺寸、缩短互连并减少芯片数量.最近,马萨诸塞州列克星敦的马萨诸塞技术研究所和3D IC研究所,尝试把背部照明64×64
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2001年2期
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