【摘 要】
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检测电子元器件封装气氛对气密封装电子元器件长期可靠性评价具有重要的意义.通过分析30000多条内部气氛检测结果,在国内首次提出并验证了采用分级确认与线性回归对小腔体气密封装器件内部气氛测试进行精确校准的方案.通过将线性回归校准结果与传统单点校准结果相比较,证明线性回归校准法可以有效地降低校准变异系数,得到更高的校准精确度.该工作有效地解决了多气氛气体测试校准难题,有望统一现行国内内部气氛分析校准方法,对气氛校准及检测做进一步的细化,有助于提升气密封装电子元器件的长期可靠性.
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检测电子元器件封装气氛对气密封装电子元器件长期可靠性评价具有重要的意义.通过分析30000多条内部气氛检测结果,在国内首次提出并验证了采用分级确认与线性回归对小腔体气密封装器件内部气氛测试进行精确校准的方案.通过将线性回归校准结果与传统单点校准结果相比较,证明线性回归校准法可以有效地降低校准变异系数,得到更高的校准精确度.该工作有效地解决了多气氛气体测试校准难题,有望统一现行国内内部气氛分析校准方法,对气氛校准及检测做进一步的细化,有助于提升气密封装电子元器件的长期可靠性.
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