【摘 要】
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应用ANSYS软件对低碳钢SS400单道次焊接过程进行三维有限元模拟,将得到焊接温度场与焊接CCT曲线结合,对热影响区宽度和组织、硬度分布进行预测,通过焊接试验进行验证.结果表
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应用ANSYS软件对低碳钢SS400单道次焊接过程进行三维有限元模拟,将得到焊接温度场与焊接CCT曲线结合,对热影响区宽度和组织、硬度分布进行预测,通过焊接试验进行验证.结果表明,模拟计算的熔合区宽度为0.7~1.6 mm,过热粗晶区为1.3~2 mm,相变重结晶区和不完全重结晶区各为1 mm左右,热影响区整体宽度为3~4 mm,预测过热粗晶区硬度为180~195 HV,组织为铁素体、贝氏体和珠光体,模拟预测与试验结果较为吻合,因此计算模型和预测方法可靠,可为焊接热影响区组织和性能预报的进一步工作提供依据
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