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主要总结了电沉积制造中电铸和半导体薄膜的原理及其应用。首先分析了电铸的电流密度、波形、溶液运动形式等主要影响因素的作用机理和目前研究状况。接着分析了电铸不均匀的原因,验证了用机械搅拌的方法可提高沉积层的均匀性。然后介绍了电铸和半导体薄膜技术在近年来的最新应用成果,包括半导体薄膜材料、LCD彩色滤光片。最后预测了该行业的发展趋势。