【摘 要】
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棒状多晶硅的还原过程受进料量、进料配比、温度和气场等因素的影响,硅棒表面形貌也受到温度和物料在还原炉内分布的影响。通过还原炉内硅棒加载电流、炉筒壁面光洁度、进料
【基金项目】
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新特能源股份有限公司项目:关于降低12对棒还原炉菜花料的研究(XTNY-JSCX-2015-007)
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棒状多晶硅的还原过程受进料量、进料配比、温度和气场等因素的影响,硅棒表面形貌也受到温度和物料在还原炉内分布的影响。通过还原炉内硅棒加载电流、炉筒壁面光洁度、进料喷嘴结构对菜花的影响进行研究,结果表明：（1）加载电流适宜,使硅棒表面温场分布均匀,且T≤Tmax,可减少硅棒表面菜花;（2）炉筒壁越光洁,菜花占比及电单耗越低;（3）进料喷嘴口径变小、高度增加,多晶硅横梁菜花降低,但前期易倒棒,而螺旋形喷嘴可降低硅棒表面菜花及还原炉倒棒率。
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