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针对高量程加速度计在测试过程中受高冲击导致测试电路失效从而试验失败的问题，本文运用ANSYS/LS-DYNA对测试电路的焊盘受法向、纵向（与芯片管脚平行）、横向（与芯片管脚垂直）的高冲击力进行了数值模拟，分析和比较了从不同方向冲击PCB板对焊盘可靠性的影响。结果表明，不同方向相同冲击力时，抗冲击能力依次为法向、纵向、横向。研究结果对高量程加速度计的设计具有一定的参考价值。