【摘 要】
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1 微封装技术的发展随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求不断提高,传统PCB板上系统（System On Board,SOB）的设计方案的缺点越来越明显.由于芯片、模块
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1 微封装技术的发展随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求不断提高,传统PCB板上系统（System On Board,SOB）的设计方案的缺点越来越明显.由于芯片、模块的体积和功耗的限制,PCB板尺寸和功耗不能无限制减小.单个芯片的封装尺寸通常在mm到cm量级,但PCB板上的走线长度通常在1cm至50cm量级,过大的封装和走线造成损耗大、寄生参数多,限制了系统性能的提升.同时由于系统功能复杂,使用大量分立器件造成系统故障点多,整机可靠性降低.
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