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采用溶胶-凝胶法制备（B0.5 Sr0.5）1-x Cux TiO3高介电性能陶瓷，用x射线衍射和LCR分析仪对不同％取值和烧结温度制备陶瓷的晶相组分和介电性能进行分析对比，结果表明，x=0．1可以得到比较好的固溶体；随着Cu^2＋比例上升，陶瓷中出现氧化铜杂相；并且，烧结温度升高，陶瓷中氧化铜相含量也增加。氧化铜相含量的增加使陶瓷的介电系数获得明显提升，可达10^4数量级，但与此同时，氧化铜相也使陶瓷的介电损耗有所增大。