【摘 要】
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对基于TSV技术的某微系统中的核心结构TSV转接板进行了研究,建立1层TSV转接板的电磁模型并进行仿真分析。其次在1层TSV转接板的基础上进行改进,分别建立2层TSV转接板和3层TSV
【机 构】
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国家半导体器件质量监督检验中心,中电科技集团电子可靠性工程技术有限公司
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对基于TSV技术的某微系统中的核心结构TSV转接板进行了研究,建立1层TSV转接板的电磁模型并进行仿真分析。其次在1层TSV转接板的基础上进行改进,分别建立2层TSV转接板和3层TSV转接板,通过仿真分析可知,3层TSV转接板的电学特性相比1层TSV转接板电学特性有明显提升。最后使用探针台对3层TSV转接板进行电学特性测试,通过对比发现,3层转接板的电学特性测试结果与仿真结果相吻合。
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