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引线框架电镀纯锡时，受过程控制及原材料的影响，纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理，因此预防锡须及锡毛刺的产生，需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡毛刺的产生机理，并结合现有封装电镀工艺流程，有针对性地提出了一些可行的预防措施，为保证集成电路的可靠性提供了理论支持。