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LED封装技术研究

来源 :考试周刊 | 被引量 : 0次 | 上传用户：anywho

【摘 要】

：

近几年随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大。本文介绍了目前LED封装技术方面存在的问题，并提出了解决方案，主要包括灌封胶材料、封装方式、外部封装的透镜、碗杯结构

【作 者】

：

王啸东 尤凤翔 张飞 夏明兰 郑蕾 

【机 构】

：

南京铁道职业技术学院,

【出 处】

：

考试周刊

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

LED 封装技术 问题 解决方案 

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近几年随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大。本文介绍了目前LED封装技术方面存在的问题，并提出了解决方案，主要包括灌封胶材料、封装方式、外部封装的透镜、碗杯结构等。

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