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为降低射频标签成本,提升编码容量,采用幅值和频率位置混合编码的方法,设计了一种由多个长度不等的铜质阶跃阻抗谐振器,一条微带主传输线和两个收发正交的微带标签天线构成的无芯片电子标签。通过大量的电磁仿真计算,最终确定了标签的最优结构,仿真结果表明:所设计的标签在1.4～2.6 GHz频段上得到了6 bit的编码容量,进行混合编码后得到18 bit的编码容量,混合编码后的标签频点偏移误差小于10 M Hz,保证了谐振点的准确识别,实现预设的编码功能。这种无芯片标签编码容量大,制作简便,有利于加速物联网的建设。