导热灌封胶填充体系的研究

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本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数,对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明,选用粒径分别为40μm与10μm的球形氧化铝,按质量比2∶1进行复配,可提高灌封胶的导热系数,降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料,可降低填料的极性,使其与硅氧烷体系有很好的浸润性。当导热填料的添加量为350~400份时,制备的导热灌封胶的导热系数可达到1W·m-1·K-1以上,阻燃性达到FV-0级,具有优良的触变性和导电性能。
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