【摘 要】
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石英玻璃晶圆(quartz glass wafer)在半导体、光学等行业中应用广泛,随着半导体及光学技术的飞速发展,石英玻璃晶圆的需求量快速增长,下游厂商对石英玻璃晶圆加工精度的要求
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石英玻璃晶圆(quartz glass wafer)在半导体、光学等行业中应用广泛,随着半导体及光学技术的飞速发展,石英玻璃晶圆的需求量快速增长,下游厂商对石英玻璃晶圆加工精度的要求也愈发严格。为满足下游厂商对于石英玻璃晶圆产品质量与数量的要求,解决石英玻璃晶圆加工制造过程当中加工效率低、产品精度差、检验包装不规范等问题。基于客户实际使用反馈,参照硅类晶圆加工方法并结合石英玻璃基板的加工经验,从材料制造、坯料制备、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨抛、成品检验和清洗包装等方面对石英玻璃晶圆的加工工艺统筹开展了研究。现行工艺制造的产品能够满足绝大多数相关下游厂商对于石英玻璃晶圆质量的要求,同时实现了量产化。该生产工艺已经过市场验证,对实际生产具有指导意义。
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