印制板直接孔金属化电镀

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应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制板电镀技术,可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺,其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂、还原剂、螯合剂、表面活性剂和稳定剂,简化了废水处理,并可缩短电镀工序、节约成本和提高质量。
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