论文部分内容阅读
将硅含量（质量分数）为30％，50％和70％的铁硅合金粉和纯硅粉作为复合电沉积法制备高硅镀层的颗粒，研究颗粒的导电性对镀层形貌及硅含量的影响。研究结果表明：颗粒硅含量越低，其导电性越高；采用水平电极电镀时，颗粒硅含量是影响镀层硅含量的主要因素；而采用竖直电极电镀时，颗粒的电导率是影响镀层硅含量的主要因素，由Fe-30％Si合金颗粒电镀获得的镀层硅含量最高，而且镀层中颗粒形貌由原来不规则状变为圆丘状，而纯硅颗粒形貌没有发生明显变化，说明在电镀的过程中颗粒的导电性能促进其共沉积。