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采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中，锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响，得出了优化工艺参数如下：40g／L甲基磺酸锡、150mL／L甲基磺酸，100g／L硫脲，温度70℃。采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮，晶粒尺寸小于20nm。
电偶电流法研究置换镀锡工艺
【摘 要】
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采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中，锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响，得出了优化工艺参数如下：40g／L甲基磺酸锡、150mL／L甲基磺
【机 构】
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福建工程学院,福州大学材料研究所
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2008年12期
【基金项目】
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基金项目：国家高技术研究发展计划（2007AA03Z300）：福建省重点科技项目（2007120002）.
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