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综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间.提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以为宜.在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接.
陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
【摘 要】
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综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间.提出需金属化的陶瓷表面的
【机 构】
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北京真空电子技术研究所,北京,100016国光电气股份有限公司,四川,成都,610051
【出 处】
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电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用研讨会
【发表日期】
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2009年9期
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